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具有大型切割臺以及易于調整的定位導軌，小型激光切割機，可以把印刷電路板加工成不同形狀和尺寸的切片。

• 切割印刷電路板和其他薄型板材的手動切割機
• 用于印刷電路板和其他薄型板材的手動切割，金相切割機，這些材料都可以用樹脂砂輪或金屬金剛石砂輪切割。
• 具有大型切割臺以及易于調整的定位導軌，金相自動切割機，可以把印刷電路板加工成不同形狀和尺寸的切片。
• 手動切割臺可以從下方照明，金相磨拋機，因此PCB上的小孔和銅電路都能夠識別。
• 內置砂輪冷卻和保護裝置。

Secotom-1主要用于手動切割PCB及類似應用。其大型切割臺以及便于調整的導軌可幫助您按照試樣制備要求對各種形狀和尺寸的PCB進行切割。

Secotom-1也可用于切割所有其它類型的材料薄板，qg 1金相試樣切割機，切割時可采用樹脂鍵或金屬鍵的金剛石切割輪。適用于切割陶瓷板、陶瓷片、瓦片、其它玻璃或碳纖維增強材料的切割。

操作方便

Secotom-1的操作非常方便。按下啟動按鈕后，智能自動金相切割機，切割臺上的照明燈點亮，全自動金相試樣切割機，切割輪隨即轉動。這時可以將PCB放在切割輪前方以便從特定位置開始精確切割。

便于調整的導軌

可以毫不費力地左右調整導軌，以使PCB或其它試樣材料沿著與切割輪完全平行的方向移動。

帶照明的切割臺

為使PCB定位盡可能簡便精確，金相制樣設備，手動切割臺采用下方照明。它幫助您看清PCB上極微小的孔洞甚至可識別銅線的分布。

內置切割輪冷卻系統(tǒng)

Secotom-1內置切割輪冷卻系統(tǒng)，確保切割期間的恒定低溫，從而避免了試樣表面受損。同時，切割產生的微粒因被水分裹住，金相拋光機，人體吸入的危險性降低。

技術數據

 Secotom-1 

切割電機 800 瓦 

切割輪尺寸 203 mm / 8" dia. 

尺寸與重量 高: 335 mm / 13.2" 

 寬: 575 mm / 22.6" 

深: 735mm / 28.9" 

重量: 46 kg / 101 lb 

轉速 50 赫茲時為2800 轉/分 

 60 赫茲時為3400 轉/分

切割功率 800 瓦 

切割能力 高 17 mm 

規(guī)格

Secotom-1 

用于手動切割的切割機，金相砂輪切割機，內置照明的切割臺。 

角度切割臺最長邊 (深x寬) 500 x 520 mm. 

切割輪需另購。